半导体芯片温度冲击试验箱尺寸(mm):

TS-49 内箱尺寸：400×350×350 外箱尺寸：1400×1800×1400

TS-80 内箱尺寸：500×400×400 外箱尺寸：1550×1950×1550

TS-150 内箱尺寸：600×500×500 外箱尺寸：1600×2000×1700

TS-252 内箱尺寸：700×600×600 外箱尺寸：1700×2100×1750

TS-450 内箱尺寸：800×750×750 外箱尺寸：1800×2200×1900

TS-900 内箱尺寸：1000×900×900 外箱尺寸：2100×2400×2200

温度冲击试验箱箱体结构：

箱体采用数控机床加工成型,造型美观大方,并采用无反作用把手,操作简便。

箱体内胆采用进口不锈钢（SUS304）镜面板,箱体外胆采用不锈钢。

大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮,且利用发热体内嵌式钢化玻璃,随时清晰的观测箱内状况。

加湿系统管路与控制线路板分开,可避免因加湿管路漏水发生故障,提高安全性。

水路系统管路电路系统则采用门式开启,方便维护和检修。

门与箱体之间采用双层耐高温之高张性密封条以确保测试区的密闭。

箱体左侧配直径50mm的测试孔,可供外接测试电源线或信号线使用

温度冲击试验箱控制系统：

温湿度控制仪表采用进口TEMI880 ,LED触摸屏操作简单,程式编辑容易,无须按键输入,屏幕直接触摸选项。

控制器操作界面设中英文可供选择,实时运转曲线图可由屏幕显示。

具有100组程式1000段999循环步骤的容量,每段时间设定值为99小时59分。

资料及试验条件输入后,控制器具有荧屏锁定功能,避免人为触摸而停机。

具有RS-232或RS-485通讯界面,可在电脑上设计程式,监视试验过程并执行自动开关机等功能。

具有自动演算的功能,可将温湿度变化条件立即修正,使温湿度控制更为稳定。

升温时间

-40℃～100℃约45min

-70℃～100℃约55min

降升温时间

5℃～-60℃约65min

25℃～-70℃约80min

半导体芯片温度冲击试验箱 壹叁伍 叁捌肆陆 玖零柒陆 适用于电子、电工、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验； 是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备； 特别适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品的耐高温、耐低温、耐潮湿循环试验。